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不作不死2014年度中国科学院杰出科技成就奖。主要从事仿生功能界面材料的制备及物理化学性质的研究，不作不死揭示了自然界中具有特殊浸润性表面的结构与性能的关系，不作不死提出了二元协同纳米界面材料设计体系。

1995年获中国驻日大使馆教育处优秀留学人员称号，不作不死同年获国家杰出青年科学基金资助。

不作不死2013年获中国分析测试协会科学技术奖（CAIA）一等奖（第二获奖人）。虽然，不作不死硅基半导体行业的光刻技术已经成功地将硅晶体管的通道长度缩小到了纳米级，从而实现了高度集成的电路制造。

 【图文导读】图1 用于高密度弹性电路的单片光学微光刻图2双网络介导的导电聚合物的直接光学光刻技术图3 卡本介导的半导体和绝缘聚合物的直接光学光刻技术 图4 单片光学微光刻制造的高密度、不作不死高度均匀的弹性晶体管阵列 图5 弹性功能电路文献链接：不作不死Monolithicopticalmicrolithographyofhigh-densityelasticcircuits（Science，2021，DOI:10.1126/science.abh3551）本文由木文韬翻译，材料牛整理编辑。此外，不作不死还引入了紫外敏感的聚乙二醇二甲基丙烯酸酯（PEGDMA）来实现化学未改性的导电聚合物的双网络介导的直接光刻。

但是，不作不死传统的光刻技术不能适应聚合电子材料（如半导体和导体）的微/纳米加工，因为光刻技术中使用的光刻胶与活性聚合电子材料缺乏化学正交性。相对于传统的刚性电子器件（如硅基器件），不作不死弹性电子器件由于器件密度低，目前在并行信号记录和处理方面受到限制。